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产品中心  > 产品大全  >  Lead Check(COF/COG 导电粒子及对位检查机)
Product 1112
Product 3
Product dvjNxCl9QJq08S3ZnkXCuA

全检突破 自回馈/自补正 数据分析 业界领先水平
●设备架构: 单/双头显微检测
●功能:用于COF Bonding导电粒子检测
●适用尺寸:32”-85”(可依据需求设计)
●Tact time:6颗-3.6S(27寸检查+空跑)
●影像宽度:1.4-2.3mm
●取像速度:126mm/s,42mm单COF<0.4S
●Lead检查率:100%全检
●仿形追踪:精度5μm(景深17μm,5倍镜)
●裂片检功能:有, 宽度10μm
系列:
成分:
颜色:
产品描述
详情概要

全检突破 自回馈/自补正 数据分析 业界领先水平

●设备架构: 单/双头显微检测

●功能:用于COF Bonding导电粒子检测

●适用尺寸:32”-85”(可依据需求设计)

●Tact time:6颗-3.6S(27寸检查+空跑)

●影像宽度:1.4-2.3mm

●取像速度:126mm/s,42mm单COF<0.4S

●Lead检查率:100%全检

仿形追踪:精度5μm(景深17μm,5倍镜)

●裂片检功能:有, 宽度10μm

关键词:
AOI
Lead Check
Bonding AOI
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